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SK 海力士宣布全球首次向客户提供 12 层 HBM4 内存样品

2025-03-19
     


SK 海力士强调:以引领 HBM 市场的技术竞争力和生产经验为基础,能够比原计划提早实现 12 层 HBM4 的样品出货,并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备,由此巩固在面向 AI 的新一代存储器市场领导地位。

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