近日，IBM发布了新一代处理器Telum II，可用于任务关键工作、AI负载。
采用三星5HPP 5nm工艺制造，包含430亿个晶体管，集成了8个高性能核心，改进了分支预测、存储写回、寻址转换等。
它的主频达5.5GHz，集成了36MB二级缓存(增加40％)、360MB三级缓存、2.88GB四级缓存——IBM处理器一项以海量多级缓存而闻名。
它改进了内置的AI加速器，INT8整数精度算力24 TOPS，四倍于上代产品，并针对低延迟实时AI负载进行了优化，可以从任何一个核心中接手AI任务，而在完整配置下每个机柜的算力可达192 TOPS。
Teum II
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